提金樹脂大孔強(qiáng)酸性陽離子樹脂廠家直供
提金樹脂大孔強(qiáng)酸性陽離子樹脂廠家直供 適用的行業(yè)范圍包括:
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
提金樹脂大孔強(qiáng)酸性陽離子樹脂廠家直供 混床樹脂為何多采用陽:陰(體積比)=1:2這樣比例? 津達(dá)混床陽、陰樹脂的比例,目前國(guó)內(nèi)大多采用陽:陰(體)=l:2這樣一個(gè)比例。這個(gè)比例基于下述兩點(diǎn)考慮:
(1)交換容量相接近津達(dá)強(qiáng)酸型軟化樹脂工作交換容量一般為800mol/m3而強(qiáng)堿陰樹脂的工作交換容量為300~350mol/m3單位體積陽、陰離子交換樹脂工作交換容量之比大體上為2:1。如果混床運(yùn)行得法,基本上可以做到當(dāng)陰樹脂失效時(shí),陽樹脂也接近失效。從充分利用工作交換容量的角度看,取陽:陰(體)樹脂=l:2在生產(chǎn)上是可行的。
(2)終點(diǎn)明顯 生產(chǎn)實(shí)踐表明:當(dāng)混床出水中HSiOf含量增大時(shí),對(duì)混床出水的電導(dǎo)率影響較大,也即當(dāng)發(fā)現(xiàn)混床出水電導(dǎo)率升高時(shí),也就是HSiOf“漏出”的開始,而混床出水Na+產(chǎn)生“漏出”時(shí),對(duì)電導(dǎo)率的影響則較小。所以混床的樹脂維持陽:陰=2:1,可能使陰樹脂略提前失效,這樣由于HSiOf首先“漏出”,而使電導(dǎo)率升高,采用電導(dǎo)儀就可以很方便地監(jiān)測(cè)混床的失效了。
津達(dá)軟化樹脂的儲(chǔ)存有哪些? 上一篇:津達(dá)軟水離子交換樹脂組成結(jié)構(gòu)是什么?
探究樹脂霉變現(xiàn)象及逆洗原因 交換器用久以后,樹脂很容易會(huì)出現(xiàn)有滋生和繁殖的現(xiàn)象,從而影響樹脂的工作性能。為了有效防止這種情況的發(fā)生,如果長(zhǎng)期不用的樹脂好能定期換水,或用濃度為1.5%的甲醛溶液進(jìn)行。
津達(dá)樹脂霉變現(xiàn)象
樹脂應(yīng)該在保存的時(shí)候注意防干、防凍、、防霉變,同時(shí)也應(yīng)該盡量保證不宜長(zhǎng)期存放而不用。如果要長(zhǎng)期停用,那么在存放的時(shí)候要做好相應(yīng)的措施了。
運(yùn)行流速過高
離子交換的運(yùn)行流速越高,阻力損失相對(duì)就越大,由于樹脂層上下壓差越大,樹脂顆粒承受的壓強(qiáng)也會(huì)越高,當(dāng)此值超過樹脂的機(jī)械強(qiáng)度時(shí),就會(huì)導(dǎo)致樹脂的大量破損。因此,凡是能夠引起樹脂層壓差增加的因素(比如流速、排水裝置通流面積設(shè)計(jì)過小、排水裝置堵塞、樹脂層表面有污物等),都會(huì)對(duì)樹脂的完整性產(chǎn)生不利的影響。
在使用凝膠樹脂時(shí),過高的運(yùn)行流速會(huì)加速樹脂的破損,為了防止樹脂的嚴(yán)重破損,在使用凝膠型樹脂時(shí),運(yùn)行流速以不超過60m/h為合適。
津達(dá)樹逆洗原因
逆洗的動(dòng)作主要是除去在樹脂床中細(xì)小顆粒樹脂及在裝填過程中可能產(chǎn)生的破碎顆粒, 因此逆洗是重要且不可省略的. 逆洗完成后, 以每小時(shí)6m/h的流速,,將桶槽內(nèi)的水泄至高出樹脂床約10公分處。
在桶槽上將樹脂床高度標(biāo)示出來, 并計(jì)算桶槽內(nèi)樹脂量;
閉關(guān)入孔;
現(xiàn)在樹脂已準(zhǔn)備好再生,制造純水或開始操作;
以上所描述的動(dòng)作適用于傳統(tǒng),向下流裝載式桶槽。如為類似或其它滿式床樹脂采水系統(tǒng), 可用外部逆洗桶槽完成上述逆洗動(dòng)作及樹脂裝載動(dòng)作。
在此案例,樹脂的裝載是與逆洗合并操作的。
津達(dá)軟水離子交換樹脂組成及分類概述 上一篇:津達(dá)食品軟化樹脂提升生產(chǎn)用水品質(zhì)